Animalscaretips
- Kāds ir VIA mērķis?
- Kā darbojas vias?
- Kas ir Via uz shēmas plates?
- Kas ir caurlodēšana?
- Vai caurumi ir pārklāti?
- Kas ir PCB gredzenveida gredzens?
- Kas ir caurums mikroshēmā?
- Ko nozīmē caur PCB?
- Kas ir, aizpildot PCB?
- Kas ir caur telti?
- Kāpēc caurumiem ir caurumi?
- Kā izveidot via?
- Kas ir caur apšuvumu?
- Kas ir pārklāts caurums?
Kāds ir VIA mērķis?
Vias tiek izmantotas, lai elektriski un termiski savienotu pēdas, paliktņus un daudzstūrus dažādos PCB slāņos. Vias ir vara cilindri, kas ir ievietoti vai izveidoti caurumos, kas ir urbti PCB.
Kā darbojas vias?
Pirmkārt, caurumi tiek urbti ar lāzeru, pārklāti un planarizēti, lai izveidotu savstarpēju savienojumu no visattālākā slāņa ar nākamo slāni zem tā. Kad šīs darbības ir pabeigtas, kaudzes ārpusē tiek laminēts vēl viens slānis. Pēc laminēšanas jaunajam slānim tiek veikts vēl viens aklo urbšanas un apšuvuma cikls.
Kas ir Via uz shēmas plates?
VIA caurums PCB sastāv no diviem spilventiņiem atbilstošās pozīcijās dažādos plates slāņos, kas ir elektriski savienoti ar caurumu caur plati. Caurums ir padarīts vadošs ar galvanizāciju. Caurule sastāv no: Muca — vadoša caurule, kas aizpilda urbto caurumu.
Kas ir caurlodēšana?
Via tiek izmantots, lai izveidotu elektrisku savienojumu starp daudzslāņu PCB slāņiem. Vairāku plates slāņu savienošana ļauj samazināt PCB izmēru, jo slāņus var sakraut. Caurule tiek konstruēta, uz katra PCB slāņa novietojot vara paliktņus un caur tiem izurbjot caurumu.
Vai caurumi ir pārklāti?
Vias tiek pārklātas kopā ar pārējo shēmas plati tās parastā ražošanas procesa laikā. ... Plāns vara pārklājuma slānis tiek ķīmiski pievienots caurumos un plātnes virsmā, izmantojot procesu, ko sauc par vara bezvada nogulsnēšanos. Tas nodrošina vara pārklājumu pamatu, no kura veidot.
Kas ir PCB gredzenveida gredzens?
Gredzenveida gredzens ir tehnisks termins, kas apzīmē laukumu starp caurumā izurbto caurumu un vadošā vara paliktņa malu. Vias kalpo kā savstarpēji savienojošie mezgli starp dažādiem PCB slāņiem.
Kas ir caurums mikroshēmā?
Elektroniskajā inženierijā caurejošs silīcija caurums (TSV) vai caurejoša mikroshēma ir vertikāls elektriskais savienojums (caur), kas pilnībā iziet cauri silīcija plāksnei vai matricai.
Ko nozīmē caur PCB?
2019. gada 1. novembris. Kadence PCB risinājumi. Via vai VIA latīņu valodā nozīmē ceļu vai ceļu. Tomēr PCB dizaina ziņā tas nozīmē vertikālo starpsavienojumu piekļuvi. Pēc definīcijas iespiedshēmas plates caurumi vada ceļus starp diviem vai vairākiem substrātiem vai slāņiem.
Kas ir, aizpildot PCB?
Kā atsvaidzinātājs caurums ir ar varu pārklāts caurums, ko izmanto, lai kopā savienotu divus vai vairākus PCB slāņus. Via Fill ir īpaša PCB ražošanas tehnika, ko izmanto, lai selektīvi un pilnībā aizvērtu caurumus ar epoksīdu. Ir daudz gadījumu, kad PCB dizainers varētu vēlēties aizpildīt cauruļu.
Kas ir caur telti?
Caurlaides uzlikšana attiecas uz cauruļu aizklāšanu ar lodmasku, lai aptvertu vai aizklātu atveri. Caurlaide ir caurums, kas urbts PCB, kas ļauj savienot vairākus PCB slāņus savā starpā. Neuzlikts caurums ir tikai caurums, kas nav pārklāts ar lodmaskas slāni.
Kāpēc caurumiem ir caurumi?
Vias patiesībā ir caurumi, kas izurbti uz iespiedshēmas plates un palīdz izveidot savienojumu starp dažādiem daudzslāņu iespiedshēmas plates slāņiem.
Kā izveidot via?
Vienkāršākais veids, kā izveidot DIY, ir ar cieto vadu. Lai izveidotu pirmo caurumu, noņemiet izolāciju no cieta izmēra stieples un izvelciet to caur caurumu. Kad tas ir ievietots caurumā, saspiediet vadu tā, lai tas radītu stieples līkumus.
Kas ir caur apšuvumu?
Izmantojot apšuvumu - process, kurā urbts caurums aizpilda ar varu, lai nodrošinātu strāvas ceļu no dēļa virsmas uz iekšējo slāni, starp diviem iekšējiem slāņiem vai no vienas virsmas uz otru. Šie pārklātie caurumi (PTH) ir labāk pazīstami kā caurumi.
Kas ir pārklāts caurums?
Visizplatītākā drukātās shēmas plates (PCB) iegultā sastāvdaļa ir pārklāts caurums (PTH), kas kalpo kā vadošs vads no viena plates slāņa uz otru. Tie tiek izveidoti, urbjot dēlī caurumu un pārklājot iekšpusi ar vadošu materiālu, parasti varu.
